《电子信息制造业发展 “十五五” 规划》
发布时间：
2026-10-23 09:17
来源：
宏观政策风向
《电子信息制造业发展 “十五五” 规划》发布，提出产业规模目标与重点任务
工业和信息化部、国家发展改革委 2026 年 9 月 15 日联合发布《电子信息制造业发展 “十五五” 规划》，提出到 2030 年，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破 30 万亿元，研发投入强度达到 3.5%。规划部署 17 项重点任务，提出筑牢产业基础能力，推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端化发展，加快智能传感器创新与应用；增强电子整机与系统竞争力，提升重点领域产业链韧性；巩固能源电子产业优势，夯实人工智能硬件底座，加快行业电子数智技术创新融合。重点覆盖先进计算、能源电子、医疗电子、工业电子等整机与配套制造领域。
【来源：中国政府网，《电子信息制造业发展 “十五五” 规划》，2026-09-15】中国政府网
前沿技术突破
高密度 SMT、微型化 PCBA 工艺向医疗、工业控制领域规模化导入
中国电子元件行业协会发布《2025 中国电子制造工艺发展白皮书》指出，国内头部 EMS 厂商高密度 SMT、微组装、高可靠 PCBA 工艺持续迭代，0201、01005 微型元器件贴装、选择性三防涂覆、精密模组整机组装工艺逐步在医疗影像设备、工业控制器、车载电控产品批量应用；行业技术演进方向聚焦高可靠性、小批量多品种柔性制造，适配医疗电子、工业控制、轨道交通电子的高品质制造需求。
【来源：中国电子元件行业协会（CECA），《2025 中国电子制造工艺发展白皮书》，2025 年 12 月】
车规级功率电子、BMS 电控模组制造标准体系完善
全国汽车标准化技术委员会发布多项车规电子相关推荐性国家标准，完善车载 VCU、BMS、MCU 电控模组的可靠性、环境适应性、EMC 电磁兼容测试规范，推动车规 PCBA 制造、模组集成、整机老化测试工艺标准化，带动汽车电子 EMS 制造全流程质量管控升级。
【来源：国家标准化管理委员会官网，汽车电子领域国家标准公告，2026 年 04 月】
从目前各地的配套筹备情况看，长三角、珠三角等电子信息制造核心集聚区已启动规划落地的实施方案编制，重点围绕规划提出的高端元器件攻关、高可靠整机制造两大方向匹配地方专项扶持资金。结合此前已落地的车规电子国标体系、成熟化的高密度微型化PCBA制造工艺，工信部同步启动了“高端电子制造能力提升专项行动”，重点支持头部EMS厂商打通车规、医疗、工业三大高可靠场景的工艺复用通道，降低跨领域制造的验证成本。 针对中小配套制造企业普遍面临的高端领域资质认证难、初期投入大的痛点，地方产业园区已配套搭建公共工艺验证平台，开放EMC测试、环境可靠性老化等共享检测资源，力争到2028年推动国内高可靠电子制造领域的供应链本土化配套率提升至80%以上，为2030年全行业规模以上企业营收突破30万亿元的目标筑牢制造端的实体支撑。
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