硬件创新快样平台
PCB快板

  • 快板介绍

     

    专注于高端快件，提供高品质的多层、高速、高精密、HDI等PCB生产制造。

    对应PCB广泛应用于AI算力、新能源、工控、通信、汽车、医疗设备等领域。

     

  • 快板优势

     

    高端快件和批量PCB生产

    2-120层，擅长高速、复杂PCB

    12-20层PCB板8天内交付

    核心团队拥有20余年行业管理经验

    最小线宽间距:30/30um

    成品厚径比75:1

    常规FR4及高速板材长期备库

    全新进口设备，千级无尘室

  • 技术能力

     

    工艺参数

    项目工艺参数
    层数2-120层
    板厚0.3-10mm
    最大尺寸660*1250mm
    机械孔径≥0.11mm
    激光孔径0.06mm
    HDI类型1+n+1、2+n+2、3+n+3、任意阶HDI
    成品孔厚径比75:1
    层间对位(高多层)4mil
    最小线宽间距30/30um
    阻抗公差±5%
    背钻STUB公差1-5mil
    外形公差±0.05mm
    翘曲度≤0.5%
    板材常规FR4、M4/M6/M7/M8、IT958G/968/988GSE、S7439C、TU883+/933+、TU862HF、EM890K、EM892K2、RO4350等
    表面处理喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free、沉金、沉锡、沉银、镀金、镍钯金、OSP、沉金+OSP
    特殊工艺埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋阻埋容、混压、软硬结合、背钻、金手指、POFV、局部镀金

     

    生产周期

    层数加急样板批量
    双面48小时5天9天
    四层3天6天10天
    六层3天6天11天
    八层4天7天11天
    十层4天7天12天
    十二层5天8天12天
    十四层5天8天12天
    十六层5天8天12天
    十八层6天8天12天
    二十层6天8天12天
    二十二层8天12天16天
    二十四层8天12天16天
    二十六层8天12天16天
    二十八层8天12天16天
    三十层8天12天16天
    三十二层10天14天18天
    三十四层10天14天18天
    三十六层10天14天18天