快板介绍

专注于高端快件，提供高品质的高多层、高速、高精密、HDI等PCB生产制造。二期提供中大批量高速、高多层PCB生产。聚焦国内高端快件细分市场，致力于推动国内PCB行业的技术进步，尤其是高速、高多层、高复杂PCB产品的快速交付，12-20层制板交期快至8天内交付。

对应PCB广泛应用于ATE、AI算力、光模块、服务器、工控、通信、汽车、医疗设备等领域。

快板优势

工艺参数

项目	工艺参数
层数	2-120层
板厚	0.3-10mm
最大尺寸	660*1250mm
机械孔径	≥0.11mm
激光孔径	0.06mm
HDI类型	1+n+1、2+n+2、3+n+3、任意阶HDI
成品孔厚径比	75:1
层间对位(高多层)	4mil
最小线宽间距	30/30um
阻抗公差	±5%
背钻STUB公差	1-5mil
外形公差	±0.05mm
翘曲度	≤0.5%
板材	常规FR4、M4/M6/M7/M8、IT958G/968/988GSE、S7439C、TU883+/933+、TU862HF、EM890K、EM892K2、RO4350等
表面处理	喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free、沉金、沉锡、沉银、镀金、镍钯金、OSP、沉金+OSP
特殊工艺	埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋阻埋容、混压、软硬结合、背钻、金手指、POFV、局部镀金

生产周期

营业执照