2022年全球半导体行业预测
发布时间：
2022-01-29 13:00
来源：
新华网
SEMI Taiwan全球营销官兼总裁Terry Tsao 12月28日表示，预计2021年与化合物半导体晶圆制造相关的投资将增长20%，达到70亿美元的历史高位，并有望增长2022 年将进一步增至 85 亿美元。
世界半导体贸易统计 (WSTS) 还预测，受传感器和逻辑类别两位数增长的推动，2022 年全球半导体市场预计将增长 8.8%，达到 6010 亿美元。预计所有地区和所有产品类别都将继续正增长。
许多专家也对2022年的半导体市场前景进行了预测。
01
由于供应紧张
晶圆代工制造商的销售可能保持强劲
2020年下半年需求开始追赶芯片供应，5G通信、定制化芯片等应用新增订单，供需缺口开始拉大。Omicron 变异大流行等不确定性可能会抑制供应增长。DIGITIMES Research 半导体分析师 Eric Chen 预测，2022 年全球晶圆代工制造商的销售额可能增长 15%，收入可能突破 1100 亿美元。
02
5G智能手机半导体含量增加
推动代工服务需求上升
5G智能手机的渗透率在2020年达到38%，预计到2021年底将达到48-50%。由于5G智能手机比4G智能手机需要更多的射频前端模块（RFFEM），以及支持毫米波功能，智能手机需要 2-3 个额外的毫米波天线模块，智能手机中半导体含量的增加也将推动对晶圆代工服务的需求。
03
对数字化转型的需求将持续存在
代工服务销售没有减弱的迹象
过去两年，COVID-19 大流行加速了数字化转型。在家办公、虚拟会议、远程学习等带动了对云计算、笔记本电脑和服务器的需求，从而带动了相关半导体产品的销售增长。2022 年因为虚拟会议、直播和大型数据中心资本支出的趋势可能会持续下去，所以行业对 CPU、GPU、AI 加速器（包括 FPGA）代工服务的需求将保持强劲。
04
电动汽车、物联网、5G 基础设施、高性能计算
形成强劲的长期需求以支持代工
物联网、5G基础设施、HPC和电动汽车应用（如ADAS、自动驾驶、V2X、车载信息娱乐）对定制芯片的长期需求将为芯片代工服务提供强劲的增长动力。
05
IDMs外包将继续增加
随着处理节点的不断升级，IDM 将在 2022 年及以更多的选择外包模式生产。目前，IDM 将 20% 的供应外包给代工服务提供商。
06
芯片紧缩将持续到 2022 年
但 RISC-V 市场规模将翻一番
芯片紧缩期不会在2022年结束，部分电子元器件的交付周期已经拉长到2023年。同时，越来越多的RISC-V开放标准指令集架构采用也是一个不容忽视的重要趋势。与2021年相比，RISC-V市场规模将在2022年扩大一倍，因为它正在吸引中小型芯片设计商和制造商使用RISC-V开放架构来制造芯片。
07
第一波RISC-V知识培训学员即将毕业
RISC-V 架构出现于 2010 年，在过去十年中市场份额稳步增加，并在最近几年真正爆发。RISC-V 设计现在被高通、三星、谷歌、Microchip、Nvidia 等使用。甚至像 Apple 这样的公司今年也开始招聘 RISC-V 设计师。由于这种大规模采用，RISC-V 正成为大学课程中更常规的一部分。2022 年，我们将看到第一批接受 RISC-V 处理器设计正规培训的毕业生。下一代技术人员将率先默认采用 RISC-V 设计，从而促进更快的创新。从今年开始，问题将不再是“为什么是 RISC-V” ，而是“为什么不是RISC-V呢”。
08
芯片短缺2-3年内不会影响生产
尽管目前芯片短缺令人沮丧，但对芯片本身的需求令人鼓舞，并激发了许多公司开发自己的芯片设计团队。这将继续推动需求，增加投资，并进一步推动这个半导体设计的黄金时代。我们必须继续以不同的方式思考短缺问题，并认识到现在是进行更多而不是更少创新的时候了。
免责声明：本文内容来源于网络，除原创作品，本平台所使用的文章、图片等相关内容，属原权利人所有。集成电路前沿转载仅作为行业信息及新闻分享，不代表集成电路前沿支持或赞同本文观点，若有任何异议或侵权，敬请联系集成电路前沿，我们会及时处理，谢谢！
关键词：
上一页
上一页
最新消息
